株式会社コベルコ科研LEO事業本部は、光・電子・光学技術（Laser-Electro-Optics: LEO）の専門集団。
高い技術力と豊富な経験でお客様のニーズにお応えしています

貼り合せ評価概要

コベルコ科研の既存技術を応用した、TSV、BSIなどのウェーハ貼り合せプロセス向けの各種評価装置をご案内します。

評価内容

貼り合せウェーハ中心ズレ測定

原理

エッジ形状、ノッチ形状、オリフラ長さ、ウェーハ直径などを非接触で測定するために、3種類の独立な光学式センサ（エッジセンサ、ノッチセンサ、外形センサ）を搭載しています。ウェーハはX-θステージ上に真空吸着されていて、並進（X）/回転（θ）駆動により測定対象位置をエッジ/ノッチセンサに移動させることができます。光学系の出力信号は画像メモリに転送され、コンピュータに搭載されたソフトウエアにより画像処理が行われます。そしてエッジ部やオリフラ/ノッチの形状が自動的に解析され、各部の長さや角度・曲率半径などが計算されます。

ノッチθズレ量測定装置

エッジ欠陥検査装置

ウェーハエッジ部のクラックやチッピングなどの欠陥を自動で検出することが可能な装置です。貼り合せウェーハの欠陥検出も可能です。ラインカメラ、マイクロスコープなど用途に合わせて選択することが可能です。

製品ラインナップ

観察例（マイクロスコープ）