製品一覧(旧ページ) TOP 半導体検査装置(LEO) 製品一覧(旧ページ) 製品一覧 ライフタイム測定装置 キャリア再結合ライフタイムを測定する装置です。 結晶性評価装置(FPD) 低温ポリシリコン薄膜(LTPS)、酸化物半導体のプロセス管理が可能です。 平坦度・形状測定装置 ウェーハの平坦度、形状を高精度で測定します。 魔鏡システム 鏡面に発生した微細な凹凸を鮮明な画像で表示します。 エッジ・ノッチ形状測定装置 独自の光学画像処理技術により、エッジ・ノッチ形状を高精度に測定します。 エッジロールオフ測定装置 ウェーハエッジ部の面取り幅・厚さ・角度や、ウェーハ直径、オリフラ長さノッチ形状を自動測定します。 ソーティングシステム・移載機 あらゆる測定メニューの組み合わせが可能です。 貼り合せ評価・エッジ欠陥検査装置 貼り合せウェーハプロセスの各種評価、エッジ付近の微細なキズ・クラックなどの欠陥を検出します。 << 半導体検査装置(LEO)に戻る