半導体検査装置
（LEO）
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事業概要
コベルコ科研LEO事業本部は高精度な測定手法とハンドリングシステムを組み合わせ、お客様のニーズに適したシステムを、高い技術力と豊富な経験でお客様のニーズにお応えしています。
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- 平坦度・形状測定装置
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ウェーハの平坦度を高速・高精度で測定します。
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- エッジ・ノッチ形状測定装置
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独自の光学画像処理技術により、エッジ・ノッチ形状を高精度に測定します。
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- 魔鏡システム
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鏡面に発生した微細な凹凸を鮮明な画像で表示します。
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- 貼り合せ評価・エッジ欠陥検査装置
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エッジ付近の微細なキズ・クラックなどの欠陥を検出します。
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- ソーティングシステム・移載機
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あらゆる測定メニューの組み合わせが可能です。
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- ライフタイム測定装置
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キャリア再結合ライフタイムを測定する装置です。
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- 結晶性評価装置（FPD）
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低温ポリシリコン薄膜（LTPS）、酸化物半導体のプロセス管理が可能です。
