測定サービス一覧
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平坦度・形状測定
平坦度:Si、SiC、サファイア基板の平坦度 (Bow,Warp,TTV,GBIR,FSQR等)の測定。
測定例
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エッジ形状測定
エッジプロファイル:Si、SiC、サファイア基板のエッジ(ベベ ル)形状測定。
エッジ形状とノッチ形状の測定例
エッジ形状とノッチ形状の測定例を示します。
異なる形状についても、オプションソフトウエアにより対応可能です。
エッジ形状の測定例（LCD画面） 
エッジ形状の測定例（LCD画面） 
エッジ9点表示画面
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魔鏡観察
魔鏡:Si基板(ミラー)の表面性状観察。
シリコンウェーハ表面の観察例
面荒れ、突起、凹み、研磨痕、研削痕、エッジクラック、サーマルスリップが明瞭に現れています。
面荒れ
Orange Peel
突起/凹み
Dimple/Protuberance
凹み
Dimple
研磨痕
Polish Mark
研磨痕
Polish Mark
エッジクラック
Edge Crack
スリップ転位
Thermal Slip
スリップ転位
Thermal Slip
研削痕
Grinding
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ライフタイム測定
ライフタイム:Si、SiC、GaN、LTPS、IGZO等各種半導体材 料のライフタイム測定。
バルクウェーハのライフタイムマップ例
ライフタイム:Si、SiC、GaN、LTPS、IGZO等各種半導体材 料のライフタイム測定。ライフタイムを測定することにより、結晶の完全性やウェーハ中に混入した重金属を測定することができます。また、ライフタイムマップにより汚染原因を推定できる場合があります。当社のライフタイム測定装置の測定ピッチは標準仕様で0.5mmであり、細かなマップを高速で作成することができます。
青色が短いライフタイムに対応しています。
製造装置のチャック跡 
酸化ボートの汚染 
OSF(酸化誘起積層欠陥)リング 
製造装置のピン接触跡 
酸化ボートの汚染 
真空ピンセットの吸着痕
